在集成電路制造的光刻工藝中，為了保證光刻膠在晶圓處理過程中更好的完成圖形轉移，需要在晶圓上行噴涂hmds預處理的工藝，將晶圓表面親水性的置換為疏水性的，使晶圓表面接觸角達到65或更高。

      HMDS 可以通過旋轉稀釋溶液直接涂在晶片上，并允許 HMDS 旋轉干燥（HMDS 在室溫下非常易揮發）。如果 HMDS 不適當干燥，則會導致顯著的附著力損失。雖然直接旋涂很容易，它僅在置換一小部分硅烷醇基團時有效。迄今為止，施加增粘劑的優選方法是將基材置于 HMDS 蒸汽中，通常是在升高溫度和降低壓力下。這樣在沒有過多 HMDS 沉積的情況下對基材進行良好的涂覆，并且更高的溫度會導致與硅烷的反應更好。用 HMDS 正確處理后，基材可以放置數天而不會明顯重新吸附水。在同一HMDS氣相成底膜烘箱中進行脫水烘烤和蒸汽灌注可提供性能。

HMDS氣相成底膜烘箱  真空HMDS氣相烘箱適用產品

硅片、磷化銦lnP、砷化鎵GaAs、鈮酸鋰LiNbO?、硫化鋅ZnS、掩膜版、玻璃、石英片、藍寶石、晶圓、碳化硅等第三代、第四代半導體材料等。

HMDS氣相成底膜烘箱  真空HMDS氣相烘箱性能

HMDS藥液泄漏報警提示

HMDS低液位報警提示

工藝數據記錄功能

藥液管道預熱功能

程序鎖定保護等功能

產品兼容性：1-12寸產品、方片、碎片及大型面板（可定制）

溫度范圍：RT-200℃

真空度：1torr

操作方式：人機界面，一鍵運行

HMDS控制：可控制HMDS 藥液添加量

真空泵：無油渦旋真空泵

附件功能：圖像反轉功能