可程式真空干燥箱，快速降溫真空烘箱

   快速降溫真空烘箱用于鍵合前鍵合材料的真空固化 、ITO膜退火，BCB/PI膠固化等工藝。廣泛應用于半導體、電子產(chǎn)品、醫(yī)療衛(wèi)生等行業(yè)，適用于工廠、高等院校、科研等場所。

可程式真空干燥箱，快速降溫真空烘箱主要技術參數(shù)：                                                       

內(nèi)腔尺寸：350×350×350（mm），可定制，外形尺寸：900寬×920深×1050高（mm）

材質(zhì)：內(nèi)箱采用優(yōu)質(zhì)SUS304不銹鋼，外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板靜電噴塑

溫度范：RT+10-300/450℃ 

溫度分辨率：0.1℃

 溫度波動度：≤±1℃

控溫模式：定制/程序式控溫

升溫速率：≤8℃/min，可線性升溫

降溫速率：250℃-80℃，≤1.5h，

 真空度：≤133pa

電源及總功率：AC 220V±10% / 50HZ       總功率約3.0/4.0KW    

溫度控制儀表：可編程觸摸屏儀表，可校準溫度，PID自整定等功能

真空泵：渦旋無油泵

腔門密封圈：采用耐高溫硅橡膠密封圈，密封圈采用一體成型無縫加工

降溫方式：水冷

氮氣控制：氮氣流量計

安全保護裝置：安全的接地保護裝置，超溫保護及報警裝置，漏電保護裝置。