HMDS涂膠系統，HMDS涂膠烤箱簡介

   HMDS預處理系統通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。適用于硅片、液晶面板、顯示器、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料預處理及相關行業。

HMDS蒸鍍機特點

Ø 預處理性能更好：

Ø 處理更加均勻：

Ø 效率高：

Ø 更加節省藥液：

Ø 更加環保和安全：

Ø HMDS藥液低液位報警：

Ø 自動吸取HMDS：

Ø 可自動添加HMDS：

Ø HMDS藥液泄漏報警：

Ø HMDS氣體管路加熱系統：

Ø 參數記錄功能：

Ø 溫度與程序互鎖功能：

HMDS涂膠系統，HMDS涂膠烤箱必要性

   HMDS蒸鍍就是利用惰性氣體（例如氮氣）帶著HMDS的蒸汽通過芯片表面，而在芯片表面形成一層薄膜。其目的在于：A.消除芯片表面的微量水分。B.防止空氣中的水汽再次吸附于晶面C.增加光阻劑（尤其是正光阻）對于晶面的附著能力，進而減少在此后之顯影過程中產生掀起，或是在蝕刻時產生了“Undercutting”的現象。目前在規范中規定于HMDS蒸鍍完4小時內需上光阻以確保其功能。

   將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。

HMDS預處理系統，HMDS蒸鍍機技術參數

Ø 材質：外箱采用不銹鋼或優質冷軋板噴塑，內箱采用316L醫用級不銹鋼

Ø 溫度范圍：RT+10-250℃

Ø 溫度分辨率：0.1℃

Ø 溫度波動度：≤±0.5

Ø 真空度：≤133pa（1torr）

Ø 潔凈度：class 100，設備采用無塵材料，適用100級光刻間凈化環境

Ø 電源及總功率：AC 220V/380V±10% / 50HZ         

Ø 控制儀表;人機界面

Ø 擱板層數:2層

Ø HMDS控制:可控制HMDS藥液的添加量

Ø 真空泵: 旋片式油泵或進口無油泵

Ø 保護裝置：緊急停止，HMDS低液位報警，HMDS自動添加，超溫保護，漏電保護，過熱保護等